09:00 〜 09:15
[383] 結合力モデルを用いた半導体パッケージ再配線層中の絶縁膜 / 再配線界面における剥離解析
キーワード：Semiconductor Package、Dielectric film、Finite Element Method、Cohesive Zone Model、Critical energy release rate
仮想き裂を必要としない結合力モデルを用い，半導体パッケージ再配線層中の絶縁膜 / 再配線界面の剥離発生箇所を推定した．
一般講演
6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス
2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)
座長:荘司 郁夫(群馬大学)、オ ミンホ(東京工業大学)
09:00 〜 09:15
キーワード：Semiconductor Package、Dielectric film、Finite Element Method、Cohesive Zone Model、Critical energy release rate