日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

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一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:荘司 郁夫(群馬大学)、オ ミンホ(東京工業大学)

09:15 〜 09:30

[384] シア試験による半導体パッケージ再配線層用層間絶縁膜 / Cu界面の剥離靭性値算出の検討

*吉本 皐龍1、苅谷 義治2、安藤 光香3、伊東 宏和3 (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)

キーワード：Critical energy release rate、Delamination、Polymer、Shear test、Finite element method

剥離強度を簡易的に評価出来るシア試験と有限要素法 (FEM) による剥離解析を行い，擬似的に剥離靭性値を算出する方法を検討した．