日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:荘司 郁夫(群馬大学)、小林 竜也(群馬大学)

10:45 〜 11:00

[389] 半導体パッケージ再配線層における層間絶縁膜 / 配線材料界面の
剥離駆動力におよぼす材料因子解析

*安藤 大介1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大)

キーワード:Material Factor、Delamination Driving Force、Interlayer Dielectric Film、Redistribution Layer、Semiconductor Package

半導体パッケージ再配線層における絶縁膜 / 配線材料界面の剥離を防止する絶縁膜の材料設計指針を,実験計画法の Box-Behnken 計画に従い取得した. その結果,高ガラス転移温度の絶縁膜を設計する指針を得た.

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