日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 13:00 〜 15:00 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:安田 清和(大阪大学)、福本 信次(大阪大学)

13:30 〜 13:45

[395] 電気化学法で生成されたNi-Cu合金めっき膜とはんだとの接合性評価

*森 颯大1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大院理工)

キーワード:Ni-Cu Alloy、Electroplating、Electrochemical Method、Solder Joint

はんだ層内に生成させたピラー状金属間化合物によって, クラック成長が抑制されることが報告されている. 本研究では, クラック進展の抑制を目的に, 電解Ni-Cu合金めっき膜を生成させ, はんだとの接合性を評価した.

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