日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 13:00 〜 15:00 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:安田 清和(大阪大学)、福本 信次(大阪大学)

14:45 〜 15:00

[399] パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温劣化挙動調査

*戸﨑 杏珠1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、竹中 洋登2、鈴木 弘世2、上島 稔2 (1. 群馬大院理工、2. ダイセル)

キーワード:Epoxy Resin、Cu、Bond Strength、High Temperaute Strage Test

次世代パワーモジュールでは、高温環境下における長期的な使用によるモジュール内部の樹脂/金属接着部の信頼性低下が懸念されている。本研究では、高温環境下における樹脂/銅接着界面の劣化挙動を調査した。

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン