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[13p-1E-13] パワーデバイス向け貼り合せSOIウェーハ ―BOX堆積と常温貼り合せの検討―
キーワード:SOIウェーハ、BOX堆積膜、常温貼り合せ
パワーデバイス向けSOIウェーハでは、「BOX層の厚膜化」と「BOX層中の固定電荷によるSOI層の抵抗変動」の改善すべき技術課題がある。これらの技術課題を克服するために、「BOX層の堆積膜」と「常温貼り合せ法」を用いた新規製法の可能性を調査した。その結果、BOX酸化膜と高温貼り合せを合せた現製法同様に、本製法ではボイドフリーを実現し、更にBOX層内の固定電荷を低減できることがわかった。