[6p-C11-1~14] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

△ [6p-C11-3] 光の回折現象を利用した湾曲定量解析手法の開発とフレキシブル基板の表面ひずみ実測

〇田口 諒¹、山田 航平¹、赤松 範久¹、藤川 茂紀^1,2、宍戸 厚^1,3 (1.東工大化生研、2.九大WPI-I2CNER、3.JSTさきがけ)

キーワード：フレキシブルデバイス、湾曲、表面ひずみ

フレキシブルデバイスの研究開発において，柔軟な材料の変形挙動を理解することは極めて重要である。特に，湾曲に伴う表面ひずみはデバイス性能を支配する重要なパラメータであるが，その状態の微視的かつ定量的な解析は困難であった。このような背景の下，われわれは光の回折現象を利用した非破壊なひずみ定量法を提案している。本研究ではフレキシブルフィルムの湾曲に伴う表面ひずみを定量解析し，曲率半径との関係を検討した。