2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20p-234B-1~17] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年9月20日(木) 13:15 〜 18:00 234B (234-2)

渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、宇治原 徹(名大)

17:30 〜 17:45

[20p-234B-16] 金属/絶縁体積層構造の接合層材料が熱抵抗に与える影響

〇(M2)大和 亮1、詹 天卓1、富田 基裕1、徐 茂1、武澤 宏樹1、目﨑 航平1、徐 一斌2、渡邉 孝信1 (1.早大理工、2.物材研)

キーワード:熱電発電、接合層、寄生熱抵抗

IoT推進に伴い微小環境熱から電気を取り出す熱電デバイスの需要が高まっている。発電の高出力化を達成するには、発電部以外の寄生熱抵抗の抑制が重要である。本研究では、熱伝導率が比較的高い絶縁体である窒化アルミニウムを介して金属を堆積させた積層構造を熱伝導層に用いることとし、熱抵抗を抑えるため最適な接合層材料の検討を行った。