The 79th JSAP Autumn Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[21a-233-1~12] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Fri. Sep 21, 2018 9:00 AM - 12:00 PM 233 (233)

Takashi Noguchi(Univ. of the Ryukyus), Taizoh Sadoh(Kyushu Univ.)

10:45 AM - 11:00 AM

[21a-233-8] Characterization of the minimal CVD tool in the hydrodynamic point of view II

Yuuki Ishida1,2, Noriko MIura2, Shinichi Ikeda1,2, Takahiro Ito3, Hitoshi Habuka4, Sommawan Khumpuang1,2, Shiro Hara1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL, 3.ORIENTAL MOTOR, 4.Yokohama Nat. Univ.)

Keywords:Minimal, CVD, Epitaxial growth

低レイノルズ数領域でのCVDプロセスをシミュレーションにより研究した。低レイノルズ数領域では、系への擾乱によって発生する渦が安定して存在できるが、この渦が内部構造の非対称性によって生じる圧力分布によって動くことで、基板上のガス流に偏りが生じることを明らかにした。