[21p-135-1~16] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[21p-135-15] ダイシングの切削部水流の可視化について

〇(M2)牛島 大介¹、甲斐 春貴¹、久保田 弘¹、橋新 剛¹、吉岡 昌雄¹ (1.熊本大自)

キーワード：半導体、シミュレーション

半導体製造工程において、ダイシング工程と呼ばれるダイヤモンドブレードを用いてウェーハを切断する工程がある。 ダイシング工程では、ウェーハを切断する際に水および切削屑が飛散する。 飛散した切削屑が排気ダクトに吸い込まれることなく、ウエハに付着して機能素子部分を汚染することを防ぐために、本研究ではシミュレーションによって汚染を防止する条件を把握することを目的とする。