[21p-233-1~14] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[21p-233-13] ハーフインチサイズBGAパッケージのはんだボール接合

〇居村 史人^1,2、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

我々はミニマルファブによるハーフインチサイズBGAパッケージの開発を進めてきた。このBGAパッケージはプリント基板などに直接はんだ実装してすぐにデバイスの動作実証ができる利便性を有している。このため、はんだボールの接合が脆弱であってはならず、はんだボールの堅牢で信頼性の高い機械的接合が求められる。今回、このBGAパッケージのはんだボール/Cuパッドの構造を検討し、評価したので報告する。