[19p-C207-1~17] 11.4 アナログ応用および関連技術

[19p-C207-9] 3次元実装構造を持つX線検出器に向けたPb-In合金超伝導バンプの表面評価

〇林 佑樹¹、仲川 博²、青柳 昌宏²、菊地 克弥²、成瀬 雅人¹、明連 広昭¹、田井野 徹¹ (1.埼玉大院、2.産総研)

キーワード：超伝導

フリップチップ接続に用いるPb-In合金超伝導バンプの接合特性に影響を及ぼすと懸念されるバンプの表面粗さの成因に関する内容。