[10a-W241-8~8] 8.7 プラズマエレクトロニクス分科内招待講演

[10a-W241-8] [8.プラズマエレクトロニクス　分科内招待講演] 最先端エッチング技術の動向と将来の展望

〇本田 昌伸¹、勝沼 隆幸¹、久松 亨¹、木原 嘉英¹ (1.東京エレクトロン宮城)

キーワード：プラズマ、エッチング、半導体

半導体デバイスの高集積化, 微細化に伴い、半導体製造工程で用いられるプラズマエッチングへの技術的要求は高くなっており、プラズマエッチングが果たす役割は、さらに重要性を増しつつある。要求されるパターン形状および加工寸法を実現するため、超高選択比を有するエッチング技術や原子レベルでの加工制御技術の開発が行われている。本講演では、最先端エッチング技術の動向、および将来展望に関する紹介を行う。