一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.5 デバイス／配線／集積化技術
09:00 〜 09:15
〇(D)Minsoo Kang1、Kasidit Toprasertpong1、Mitsuru Takenaka1、Shinichi Takagi1 (1.The University of Tokyo)
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09:15 〜 09:30
〇関口 翔平1、安 珉柱1、更屋 拓哉1、小林 正治1、平本 俊郎1 (1.東大生研)
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09:30 〜 09:45
〇(B)藤井 陸功1、三田 梓郎1 (1.日大理工)
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09:45 〜 10:00
〇趙 祥勲1、中山 隆史1 (1.千葉大理)
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10:00 〜 10:15
〇(D)Alka Singh1、Shogo Matsumoto2、Hiroaki Satoh2,3、Hiroshi Inokawa1,2,3 (1.GSST, Shizuoka University、2.GSIST, Shizuoka University、3.RIE, Shizuoka University)
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10:30 〜 10:45
〇Hiroki Takahashi1、Sinan Bugu1、Tetsuo Kodera1 (1.Tokyo tech.)
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10:45 〜 11:00
〇山端 元音1、Johnson Nathan1、藤原 聡1 (1.NTT物性基礎研)
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11:00 〜 11:15
〇田所 雅大1、鈴木 優作1、西山 伸平1,2、加藤 公彦2、柳 永勛2、村上 重則2、森 貴洋2、溝口 来成1、米田 淳1、小寺 哲夫1 (1.東工大、2.産総研)
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11:15 〜 11:30
〇泊 開人1,2、西山 伸平1、田所 雅大1、小寺 哲夫1 (1.東工大工、2.ニコン)
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11:30 〜 11:45
〇太田 俊輔1,2、Junliangn Wang3、高田 真太郎2、中村 秀司2、岡崎 雄馬2、Christopher Bauerle3、金子 晋久2、小寺 哲夫1 (1.東京工業大学、2.産総研、3.Inst. Néel)
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11:45 〜 12:00
〇浅井 栄大1、飯塚 将太1、池上 努1、服部 淳一1、福田 浩一1、岡 博史1、加藤 公彦1、太田 裕之1、森 貴洋1 (1.産総研)
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