[22p-C105-1~17] 1.6 Ultrasonics

[22p-C105-13] Analysis of Leaky Surface Acoustic Waves on LiTaO₃ Thin Plate Bonded to SiC-on-Si Substrate

〇Noriyuki Watanabe¹, Shoji Kakio¹ (1.Univ. of Yamanashi)

Keywords:surface acoustic wave, multiple layer bonded wafer

弾性表面波デバイスでは，近年，基板表面にエネルギーを集中させるため基板の薄板化が注目されており，異種基板接合デバイスとして 実用化され始めている．本報告では，LiTaO₃(LT)薄板とハイパワー半導体でも注目されているSiCとの複層接合構造におけるLSAWの特性向上の可能性についてFEM解析により理論的に検討した．結果，LT単板に対し電気機械結合係数の向上とともに位相速度の向上も得られ，また放熱性の優位性も明らかにした。