[23p-D214-1~19] 11.5 接合，回路作製プロセスおよびデジタル応用

[23p-D214-3] ジョセフソンパラメトリック発振器を用いた量子チップの３次元立体配線技術の開発

〇石原 邦彦^1,2、渡辺 秀^1,2、宮田 明^1,2、山本 剛^1,2、菊池 克^1,2 (1.日本電気、2.産総研)

キーワード：超伝導量子ビット、ジョセフソンパラメトリック発振器、立体配線

我々はジョセフソンパラメトリック発振器（JPO）を量子ビットに用いた多ビット量子チップの開発を進めている。本発表では、多ビット化における課題を解決する３次元立体配線技術のうち、主にワイヤーボンディングを不要としたソケット/ピンによる極低温下での高周波信号取り出し技術の開発について述べたのち、最終的に量子ビットの基礎的な動作を確認したのでその結果について報告する。