一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2023年3月15日(水) 09:15 〜 12:00 E102 (12号館)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
09:15 〜 09:30
〇大久保 慶人1、友野 恵介1、庄司 拓真1、杉山 睦1,2 (1.東理大 理工、2.東理大 総研)
スケジュール
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09:30 〜 09:45
〇大塚 知紀1、菊池 瑛嗣2,3、服部 太政1、荒木 努1、金子 健太郎2 (1.立命館大理工、2.立命館大総研、3.京大院工)
スケジュール
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09:45 〜 10:00
〇山田 容士1、白數 柊也2、舩木 修平1 (1.島根大総理工、2.島根大自然)
スケジュール
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10:00 〜 10:15
〇細谷 宣佳1、山本 雅史1、須崎 嘉文2、鹿間 共一1 (1.香川高専、2.香川大学)
スケジュール
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10:15 〜 10:30
〇日下 皓也1、高坂 亘1、小川 広太郎1,2、金子 健太郎3、山口 智広1、本田 徹1、藤田 静雄4、尾沼 猛儀1 (1.工学院大学、2.オーク製作所、3.立命館大学、4.京都大学)
スケジュール
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10:45 〜 11:00
〇(PC)Palani Rajasekaran1、岡田 悠悟2、前原 誠2、北見 尚久1,2、小林 信太郎3、稲葉 克彦3、牧野 久雄1、木下 公男2、山本 哲也1 (1.高知工科大総研、2.住友重機械（株)、3.（株）リガク)
スケジュール
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11:00 〜 11:15
〇鄭 雨萌1、鳥山 翔生1、佐藤 祐喜1、吉門 進三1 (1.同志社大)
スケジュール
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11:15 〜 11:30
〇松田 真樹1、小川 広太郎2、太田 優一3、山口 智広1、金子 健太郎4、藤田 静雄5、本田 徹1、尾沼 猛儀1 (1.工学院大、2.オーク製作所、3.都産技研、4.立命館大、5.京大院工)
スケジュール
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11:30 〜 11:45
〇粕谷 拓生1、嶋 紘平1、秩父 重英1 (1.東北大多元研)
スケジュール
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11:45 〜 12:00
〇(D)RAJ DEEP1、Takuma Akazawa1、Toshiyuki Yoshida1、Yasuhisa Fujita1 (1.Shimane University)
スケジュール
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