09:15 〜 09:30
楊 倩1、ジョ ヘジュン2、卞 志平1、吉村 充生3、イ ジュンヤク4、ジン ヒョンジン4、林 景煌5、魏 家科5、馮 斌5、幾原 雄一5、〇太田 裕道2 (1.北大情報、2.北大電子研、3.北大工、4.釜山大物理、5.東大総研)
一般セッション(口頭講演)
22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
2023年3月17日(金) 09:15 〜 11:45 D511 (11号館)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
09:15 〜 09:30
楊 倩1、ジョ ヘジュン2、卞 志平1、吉村 充生3、イ ジュンヤク4、ジン ヒョンジン4、林 景煌5、魏 家科5、馮 斌5、幾原 雄一5、〇太田 裕道2 (1.北大情報、2.北大電子研、3.北大工、4.釜山大物理、5.東大総研)
09:30 〜 09:45
〇(B)吉村 充生1、楊 倩2,3、卞 志平2、ジョ へジュン4、太田 裕道4 (1.北大工、2.北大院情報、3.江蘇大(中国)、4.北大電子研)
09:45 〜 10:00
〇(D)Zhiping Bian1、Qian Yang2、Mitsuki Yoshimura3、Joonhyuk Lee4、Hyoungjeen Jeen4、Jinghuang Lin5、Bin Feng5、Yuichi Ikuhara5、Hai Jun Cho6、Hiromichi Ohta6 (1.IST-Hokudai、2.Jiangsu U.、3.Eng.-Hokudai、4.Pusan Nat'l U.、5.U. Tokyo、6.RIES-Hokudai)
10:00 〜 10:15
〇(D)Zhiping Bian1、Hiromichi Ohta2 (1.IST-Hokudai、2.RIES-Hokudai)
10:30 〜 10:45
〇石部 貴史1、金子 達哉1、赤羽 英夫1、小村 元憲2、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工、2.沼津高専)
10:45 〜 11:00
〇原田 知季1,2、大堀 大介3、遠藤 和彦3、寒川 誠二4,3、碇 哲雄1、福山 敦彦1 (1.宮崎大、2.学振特別研究員DC、3.東北大流体研、4.NYCU)
11:00 〜 11:15
〇Subham Ranjan1、Ryota Morioka2、Junko Morikawa2、Satoshi Takamizawa1 (1.Yokohama City Univ.、2.Tokyo Institute of Tech.)
11:15 〜 11:30
〇劉 鋭安1、カリクンナン アフサル1、宮田 全展1、水田 博1、小矢野 幹夫1 (1.北陸先端大)
11:30 〜 11:45
〇宮田 全展1、阿部 大介1、小矢野 幹夫1 (1.北陸先端大)
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