2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[16a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月16日(木) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、米谷 玲皇(東大)

09:30 〜 09:45

[16a-B410-3] 単結晶金微小カンチレバーの曲げ強度に対する断面積の影響

〇(M1)保里 亮平1、藤田 一矢1、Chun-Yi Chen1、栗岡 智行1、Tso-Fu Mark Chang1、Parthojit Chakraborty1、町田 克之1、伊藤 浩之1、三宅 美博1、曽根 正人1 (1.東工大)

キーワード:サイズ効果、断面積、曲げ

MEMS加速度センサの高感度化のためにAuの使用が提案されている。しかし、Au材料を用いる場合、その機械強度が実用的な課題となる。また、マイクロスケールの金属材料を用いる場合、その機械強度がバルク状態に比べて向上するサンプルサイズ効果の考慮が必要であり、そのためマイクロスケールAu材料の機械的特性評価が重要である。本研究では、単結晶金微小カンチレバーの曲げ変形に対する、その断面積の影響を調査した。