[16a-PA06-1~13] 3.7 光計測技術・機器（旧3.8）

[16a-PA06-10] レーザーを用いた微小半導体チップの検査手法の開発

〇寺内 玲碧¹、三上 勝大¹、松山 哲也¹、池田 研一²、中南 友佑²、大竹 政則² (1.近大生物理工、2.株式会社オプト・システム)

キーワード：半導体、振動スペクトル、レーザードップラー振動計

近年、自動運転システムに搭載されるLiDARなどに搭載される半導体チップのトレーサビリティーが品質管理のために求められている。しかし、現在の外観検査では完全に自動化できず、検査をすり抜けてしまう欠陥品が生じる課題があり、手間と時間を費やしていた。微小な半導体チップの自動破断検査手法として、レーザードップラー振動計を用いたレーザー誘起加振検査を提案する。レーザー照射による加振を行い、レーザードップラー振動計を用いて測定、解析することでチップの破断を検査することが可能になる。本研究ではレーザー加振による正常と破断の半導体チップが振動スペクトルへ与える影響を明らかにし、今回提案する検査の指標を獲得することを目的とする。