2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[16p-A403-1~20] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2023年3月16日(木) 13:00 〜 18:45 A403 (6号館)

遠藤 和彦(東北大)、加藤 公彦(産総研)

13:45 〜 14:15

[16p-A403-3] [第14回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演] シリコンスピン量子ビットの量子非破壊測定

米田 淳1、武田 健太2、野入 亮人2、中島 峻2、Li Sen2、神岡 純1、小寺 哲夫1、樽茶 清悟2 (1.東工大、2.理研)

キーワード:シリコン量子ビット、電子スピン、量子非破壊測定

シリコン量子ドット中の電子スピンに着目した量子ビットは、将来的な大規模量子コンピュータを実装する物理系として期待され、長い量子情報保持時間、高忠実度な量子操作などが実証されてきた。今回の受賞論文では、この量子ビットの量子非破壊測定を実現した。量子非破壊測定とは、量子ビット状態を量子論の要請以上に破壊しない読み出しのことで、多くの量子プロトコル実装の前提となる。