[17p-PA05-1~3] 3.14 Silicon photonics and integrated photonics (formerly 3.15)

[17p-PA05-3] Coupling efficiency of SiN/Si integration for chip-scale transmitters

Ryo Sugano¹, 〇Ryo Otake¹, Takasumi Tanabe¹ (1.Keio Univ.)

Keywords:Photonic Integrated Circuit

フォトニック集積回路の開発により，低コストで大容量な光通信など様々な応用が期待されている．多波長かつ高繰り返しな光源である光周波数コムのチップスケールでの生成は，超並列光通信を実現することが実証されている．このような応用では，微小光共振器の周波数コム生成にシリコンナイトライド（SiN）が用いられることが多いが，変調にシリコン（Si）が必要とされる．これはシリコンナイトライドが添加できないことに起因する．したがって，機能的な光デバイスを構築しようと思えば，これらの材料の異種混載が不可欠となる．これらの異種材料集積には様々な構造があるが，集積とパッケージングの簡便さからエッジカプラを用いた手法にした．