[11] ナノ・マイクロマテリアル

[11-53] Ag/Cu 複合焼結層に及ぼす熱時効の影響

一般講演

^○山田晴悟, 松田朋己, 小椋智, 佐野智一, 廣瀬明夫 (大阪大学大学院工学研究科)

キーワード：酸化銀粒子、Cuフレーク粒子、焼結挙動、高温放置試験