Mate2021

表彰

<シンポジウム賞>

「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(略称Mate)」において発表された論文の内、特に優秀と認められたものに授与する。(Mateにおいて発表された論文の内、エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関して、学術、工学または生産技術の観点からみて内容が秀でており、社会的貢献が大であると認められた論文)
 

Mate2021優秀論文賞

スマートプロセス学会表彰分
 シンポジウムMateにおいて発表された研究論文の中で,内容,新規性,実用性,発展性,基礎原理などの観点から総合的に優れた論文に与える賞.

受賞論文名:
「半導体実装構造における再配線用絶縁層の破壊解析」(講演No.8)
受賞者:大野堅太、苅谷義治(芝浦工業大学)

溶接学会表彰分
 シンポジウムMateにおいて発表された研究論文の中で,内容,実用性,発展性などの観点から総合的に優れた研究開発論文に与える賞.

受賞論文名:
「軟磁性合金薄帯の粉体化による高飽和磁束密度ナノ結晶粉末の開発」
(講演No.52)
受賞者:前出正人、藤本泰史、今村博之、蛯原裕(パナソニック(株))
 

 

Mate2021奨励賞

スマートプロセス学会表彰分
 シンポジウムMateにおいて35歳以下の方が発表した研究論文の中で,今後の発展性,オリジナリティ,基礎原理などの観点で優れ,今後の活躍を期待する研究者,技術者に与える賞.

受賞論文名:
「Effect of Free-electron Density on Joining Characteristics in Micro-welding of Glass by Ultrashort Pulsed Laser」(講演No.61)
受賞者:Ouyang Zhiyong(岡山大学大学院)

受賞論文名:
「Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響」(講演No.80)
受賞者:山本瑞貴(群馬大学大学院)

溶接学会表彰分
 シンポジウムMateにおいて35歳以下の方が発表した研究論文の中で,今後の生産技術接合技術に対して貢献すると期待される学術的工学的に優れた技術開発を行った研究者,技術者に与える賞.

受賞論文名:
「Agシンター接合における接合層形成過程のモニタリング手法の検討」
(講演No.10)
受賞者: 藪田康平(三菱電機(株))

受賞論文名:
「航空機用ワイヤーハーネス結束工具のための型の設計」(講演No.48)
受賞者:石原佑真(大阪大学大学院)


 

<優秀発表賞>

  シンポジウム Mate において学生の方が発表した研究論文の中で、その発表した内容および その表現力が優れ、明確な説明・応答がなされており、今後の活躍を期待される学生に与える賞。学生発表者が投稿した論文を対象に選考し、発表者に対して賞を授与する。

 

受賞論文名:使用中の組織粗大化による強度低下を組み込んだ熱および振動複合負荷におけるBGAはんだ接合部の疲労寿命予測 (講演No.5)
受 賞 者:師岡 弘一(芝浦工業大学)
 
受賞論文名:有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動 (講演No.37)
受 賞 者:中島 太聖(鹿児島大学)
 
受賞論文名:超音波接合されたCu複線ワイヤの熱サイクル試験による微細組織変化 (講演No.70)
受 賞 者:駒井 芹哉(茨城大学)

 

<萌芽研究賞>

 スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会・溶接学会マイクロ接合研究委員会が主催するシンポジウムMateにおいて速報論文として発表された研究で、優秀かつ今後の発展が期待できる研究に対して与える。
 

受 賞 者: 佐藤 雄河 (芝浦工業大学大学院)
受 賞 論 文 名: UV硬化接着剤の硬化過程における精密部品の位置ずれ解析 (講演No.86)
 
受 賞 者: 坂口 諒 (電気通信大学)
受 賞 論 文 名: マイクロソフトポンプに向けた電極作製法の検証 (講演No.22)
 
受 賞 者: 山中 佑太 (群馬大学大学院理工学府)
受 賞 論 文 名 :パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動 (講演No.78)