Mate2021

講演情報

一般講演セッション

[15] 接合プロセス・接合特性2

座長:藤原 伸一(日立製作所)  

[15-71] ウェッジボンド中の接合界面の温度が接合強度に及ぼす影響の考察

一般講演

濱田雅和, 中尾貴行, 本石直弘 (三菱電機株式会社 コンポーネント製造技術センター 統合化技術推進部 車載用電動システム統合開発グループ)

キーワード:ウェッジボンド、界面温度、接合強度