2016年 第77回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[14a-C31-1~10] 3.7 レーザープロセシング

2016年9月14日(水) 09:30 〜 12:15 C31 (日航3階孔雀AB)

中田 芳樹(阪大)

11:15 〜 11:30

[14a-C31-7] ポリカーボネート上シリコーン膜表面に形成したF2レーザー誘起SiO2改質膜のクラック抑制

野尻 秀智1,2、大越 昌幸1 (1.防衛大、2.レニアス)

キーワード:F2 レーザー、SiO2、改質

シリコーン樹脂を塗布したポリカーボネート基板上に、波長157 nmのF2レーザーを、マスクを用いて細分化して照射することにより、クラックの発生を抑制しながらSiO2改質層を形成することができた。このときのクラック発生メカニズムについて、試料内に発生する引張応力の見積りから検討した。その結果、マスクの開口サイズを小さくすると応力減少は顕著となり、クラック抑制の観点で有効であることが明らかとなった。