[14a-C31-1~10] 3.7 Laser processing

[14a-C31-8] The fabrication of a µ-Hillock on a Si wafer by using the long pulse laser at 1030nm

〇Daisuke Matsuda¹, Satoru Amano¹, Shinsuke Goto¹, Kazumi Haga¹, Yuichi Takushima², Noboru Higashi² (1.NanoSystem Solutions, Inc., 2.OPTOQUEST CO., LTD.)

Keywords:Laser processing

本研究では、我々が2年前より開発してきた1030nm発振のパルス幅可変MOPAファイバーレーザを光源として、数十～数百ナノ秒のパルス幅におけるシングルパルスを用いることで、Siウェハ上に安定的に微細凸型形状の加工痕(µ-Hillock)を得たので報告する。