14:45 〜 15:15
〇水田 恭平1、津川 英信1、中邑 良一1、高橋 知宏1、榊原 雅樹1、大木 進1、田谷 圭司1 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
水田 恭平
発表者・著者、共著者
2018年9月19日(水) 13:45 〜 17:30 432 (432)
- シンポジウム(口頭講演)
- | シンポジウム
- | 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望
2018年9月19日(水) 13:45 〜 17:30 432 (432)
14:45 〜 15:15
〇水田 恭平1、津川 英信1、中邑 良一1、高橋 知宏1、榊原 雅樹1、大木 進1、田谷 圭司1 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)