13:15 〜 13:30
〇三浦 典子1、橋本 直樹1,2、北村 是尊1,2、居村 史人1,3、佐藤 和重1、古賀 和博1、石田 夕起1,3、大平 俊行1,3、クンプアン ソマワン1,3、原 史朗1,3 (1.ミニマルファブ推進機構、2.フジ・インバック、3.産総研)
三浦 典子
発表者・著者、共著者
2018年9月21日(金) 13:00 〜 16:45 233 (233)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
2018年9月21日(金) 13:00 〜 16:45 233 (233)
13:15 〜 13:30
〇三浦 典子1、橋本 直樹1,2、北村 是尊1,2、居村 史人1,3、佐藤 和重1、古賀 和博1、石田 夕起1,3、大平 俊行1,3、クンプアン ソマワン1,3、原 史朗1,3 (1.ミニマルファブ推進機構、2.フジ・インバック、3.産総研)