2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」(ポスター)

[19p-PB8-1~23] 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」(ポスター)

2018年9月19日(水) 16:00 〜 18:00 PB (白鳥ホール)

16:00 〜 18:00

[19p-PB8-20] ディップコート法を用いた配向性酸化亜鉛薄膜の堆積

森本 康弘1、安部 功二1 (1.名工大)

キーワード:酸化亜鉛、ディップコーティング、配向性

酸化亜鉛(ZnO)は、その性質(圧電性、電気特性、光学特性等)から、ガスセンサ、SAW デバ
イス、透明電極等へ応用が期待されている。本研究では、安価な成膜手法であるディップコー
ト法を用いて、配向性を制御したZnO 薄膜を成膜することを目的とした。今回は、プレアニール
に着目し、プレアニール条件が薄膜の配向性に与える影響を調査した。