[20p-212B-1~14] 11.4 アナログ応用および関連技術

[20p-212B-14] 超音波半田を用いたジョセフソン電圧標準用素子実装の検討

〇丸山 道隆¹、山森 弘毅¹、島崎 毅¹、天谷 康孝¹ (1.産総研)

キーワード：ジョセフソン電圧標準、冷凍機実装、超音波半田

ジョセフソン電圧標準素子の冷凍機実装においては、InSn半田層に生じたボイドにより熱接触が劣化し、素子の発熱による温度上昇が問題となっていた。ボイドが生じる原因としては、半田層形成時に使用するフラックスの気泡が考えられている。今回、超音波半田ごての使用により、フラックスを用いない半田層形成を試みた。超音波顕微鏡を用いた観察結果からは、約78 %であったボイドの面積比が約34 %にまで減少することを確認した。