2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[12p-N323-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2021年9月12日(日) 13:00 〜 16:15 N323 (口頭)

羽深 等(横国大)、後藤 哲也(東北大)

14:15 〜 14:30

[12p-N323-5] ミニマルファブを活用したダイヤモンドSBDの試作と評価(IV)

渡辺 幸志1、根本 一正1、居村 史人1、三浦 典子2、谷島 孝1、野田 周一1、梅澤 仁1、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード:ダイヤモンド、ショットキーバリアダイオード、ミニマルファブ

現在使用しているミニマルファブ規格のダイヤモンドウエハは、複数枚の板状の単結晶ダイヤモンドが横方向に接合されたモザイク状結晶からなる。接合部では転位や歪などの格子欠陥が高密度に集中しており、転位や歪などの格子欠陥の影響がミリ単位で広く影響を及ぼす物かどうかについては検討する価値がある。今回我々はウエハ内に存在するダイヤモンド単結晶接合部が電気的特性へ与える影響をSBDにより実際に評価したので報告する。