[12p-N323-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[12p-N323-4] Thickness Distribution of Cu Film in Half-Inch Area by Minimal Cu Electroplating Tool

〇Fumito Imura¹, Kayo Kamasaki², Shinji Iseki², Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,3, Shiro Hara^1,3 (1.AIST, 2.Kumamotobosei, 3.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab, Packaging, Electroplating

IoTデバイス実現のために、複数チップをハーフインチサイズの基板上に搭載するパッケージングを開発している。これまで、チップ間接続のためにミニマルCuめっき装置を用いてレーザビアへのCuめっき成膜プロセスについて評価してきた。今回、Cuめっき膜厚のハーフインチ面内ばらつきについて評価したので報告する。