2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

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[19a-P01-1~5] 7 ビーム応用(ポスター)

2021年3月19日(金) 09:00 〜 09:50 P01 (ポスター)

09:00 〜 09:50

[19a-P01-2] 熱ナノインプリントにおけるインプリント温度の低温化

田邉 英毅1、清水 進吾1、川田 博昭1、安田 雅昭1、平井 義彦1 (1.大府大)

キーワード:熱ナノインプリント

熱ナノインプリントで樹脂をパターニングするにはプレス温度を150 ℃程度の比較的高温で行う場合が多い。しかし熱耐性の低い基板等を用いるときにはプレス温度の低温化が必要である。そこでスピンコート後プリベーク温度を下げて樹脂薄膜内の溶媒の飛散を抑えることにより樹脂の硬化を抑制し、熱ナノインプリントの低温化を行った。その結果、プレス温度100℃でアクリル(PMMA)やポリスチレン(PS)に良好なパターンを作製できるようになった。