[1B10-15] 切断及び除染技術

[1B15] レーザー加工のための分光計測手法の開発

*宮部 昌文¹、岩田 圭弘¹、寺林 稜平²、長谷川 秀一² (1. JAEA、2. 東京大学)

キーワード：レーザー加工、原子吸収分光、発光分光、レーザーアブレーション

廃炉ではレーザー切断やレーザー除染など様々なレーザー加工技術の利用が期待されている。我々はレーザー加工時の作業環境の汚染状況の評価や、材料の除染効率の評価などで、オンライン計測が可能な、光吸収法や発光法などの分光学的計測手法の開発を行っている。本講演では、レーザー加工時に発生するレーザープラズマの特徴や分光計測の適用性について議論する。