[2G17-22] タングステン

[2G22] 分子動力学法による異なる空孔の分布が与えるタングステンの熱伝導率の温度依存性への影響のシミュレーション

*金森 大悟¹、向井 啓祐^1,2、星 建夫^1,2、長坂 琢也^1,2 (1. 総研大、2. 核融合研)

キーワード：核融合材料、分子動力学法、熱伝導率

核融合炉においてタングステン材料は高負荷の熱フラックスに耐える有望な候補であるが、プラズマからの粒子の照射によって材料の特性が変化することが知られている。照射によってできる欠陥（ヘリウムバブルなど）を導入したタングステンの熱伝導率を分子動力学法で熱伝導率を調べた先行研究はあるが、空孔の割合や分布が熱伝導率に与える影響を議論している研究はほとんどない。そこで本研究では、空孔を導入したタングステンの格子熱伝導率の温度依存性を非平衡分子動力学法で計算した。ソフトウェアはLAMMPSを利用した。本発表では、空孔の分布が異なるタングステンの格子熱伝導率の温度依存性を計算した結果を報告し、分布の違いが格子熱伝導率の温度依存性にどのような影響を与えるのか議論する。