セッション情報

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一般研究発表（口頭）

テクニカルセミナー

[TS] テクニカルセミナー

2023年9月12日(火) 12:10 〜 12:50 E会場 (C3-202 & オンライン)

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパンテクニカルセミナー

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[TS1-z] セッションのオンライン参加（Zoom）

12:10 〜 12:50

[TS1] ソフトマターのレオロジー測定技術～データから読む内部構造情報と装置アクセサリを用いた複合分析～

*川田友紀¹ (1. ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (日本))