Development of TLP-Ai Technology to Reduce the Thermal Stress and Thermal Resistance of Power Modules

講演情報

Technical Session(Special Session & Regular Session)

[B2 (Special Session)] Power Electronic Packages & Modules

2018年10月1日(月) 13:20 〜 15:20 Room 2 (Conference Center 301)

Chairs: Michiaki Hiyoshi (Hyundai Motor Japan R&D Center, Inc.), Jochen Langheim (EURIPIDES)

Technical Session(Special Session & Regular Session)

^○Rintaro Asai¹, Hirofumi Ito², Masanori Usui², Masaki Aoshima¹ (1.Toyota Motor Corporation, Japan, 2.TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC, Japan)

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