[B2-2] Development of TLP-Ai Technology to Reduce the Thermal Stress and Thermal Resistance of Power Modules
20189143
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Technical Session(Special Session & Regular Session)
2018年10月1日(月) 13:20 〜 15:20 Room 2 (Conference Center 301)
Chairs: Michiaki Hiyoshi (Hyundai Motor Japan R&D Center, Inc.), Jochen Langheim (EURIPIDES)
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