第76回セメント技術大会

講演情報

一般講演

膨張・収縮、ひび割れ、物性一般

2022年5月18日(水) 13:00 〜 14:15 第2会場 (401)

座長 酒井 雄也(東京大学), 髙橋 智彦(UBE三菱セメント株式会社)

13:45 〜 14:00

[1209] セメントペースト及び軽量多孔質材料の水分浸透特性の検討

*浅本 晋吾1、志連 凌太1、高橋 恵輔2、松井 久仁雄3 (1. 埼玉大学 大学院理工学研究科、2. 宇部興産株式会社 技術開発研究所、3. 旭化成ホームズ株式会社 住宅総合技術研究所)

キーワード:セメントペースト、軽量多孔質材料、水分浸透特性、浸透時間の4乗根

パスワード認証
オンライン会場にアクセスするには参加パスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

パスワード