第76回セメント技術大会

講演情報

一般講演

セメント系補修材

2022年5月20日(金) 15:10 〜 15:40 第3会場 (301)

座長 清原 千鶴(東京理科大学), 木元 大輔(UBE三菱セメント株式会社)

15:25 〜 15:40

[3316] 再乳化形粉末樹脂を用いたポリマーセメントモルタルの電気抵抗率に及ぼす構成成分および材齢の影響

*荒木 裕人1、福井 拓也2、神田 利之2、齋藤 俊克3 (1. 日本大学 大学院 工学研究科、2. 株式会社ケミカル工事 技術開発部、3. 日本大学 工学部)

キーワード:ポリマーセメントモルタル、電気抵抗率、再乳化形粉末樹脂、ポリマーセメント比、ポリマー混入率、細骨材セメント比、見掛け保水率

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