非破壊検査・診断Ⅲ

[1293] タッチパネルを利用したデジタル画像からのひび割れ抽出作業の効率化

座長(土木)：鎌田敏郎
座長(建築)：古賀一八
講演者：河村圭¹, 吉野孝亮¹, 塩崎正人² (1.山口大学理工学研究科 2.三井住友建設技術研究開発本部)

キーワード：crack extraction, digital image processing, image processing, touchscreen, visual inspection, コンクリート, タッチパネル, ひび割れ, 半自動化, 変状図, 点検, 画像処理

本研究は，変状図作成におけるひび割れ抽出作業の効率化を目的として，コンクリート壁面をデジタルカメラで撮影した画像から，タッチパネル上で，ひび割れを抽出する手法を提案する。本手法を実装したソフトでは，ユーザは，画像処理パラメータ値を入力した後に，タッチパネルに表示された撮影画像中のひび割れ抽出領域を指でなぞることにより，ひび割れを半自動的に抽出する。なお，本ソフトの有効性は，ひび割れ抽出精度および作業時間の観点から検証した。