ポリマーコンクリート／補修・補強(材料)1

[1153] 再乳化形粉末樹脂を用いたポリマーセメントモルタルの電気抵抗率に及ぼす調合因子と含水率の影響

荒木裕人¹, 福井拓也², 神田利之², 齋藤俊克¹ (1.日本大学 2.ケミカル工事)

キーワード：polymer-modified mortar、polymer content、fine aggregate-cement ratio、electrical resistivity、moisture content、ポリマーセメントモルタル、ポリマー混入率、細骨材セメント比、電気抵抗率、含水率

本研究では，再乳化形粉末樹脂と細骨材の種類，ポリマーセメント比（P/C）並びに細骨材セメント比（S/C）を変化させたポリマーセメントモルタル（PCM）を乾燥条件下［20℃，60%（RH）］に静置し，材齢364dまでの電気抵抗率に及ぼす調合因子と含水率の影響を検討している。その結果，PCMの電気抵抗率は材齢の経過に伴い増大するが，含水率は材齢91dから364dにかけてほぼ一定値を示している。材齢364dのPCMの電気抵抗率は，ポリマーと細骨材の種類により若干異なるが，P/CおよびS/Cの増加に伴い増大し，特にS/Cの影響が顕著である。