第56回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

3.地盤材料

粘性土・中間土①

2021年7月13日(火) 09:00 〜 10:30 第4 (Zoom)

座長:仙頭 紀明(日本大学)

[13-4-1-07] 地盤材料の一次元載荷/除荷過程におけるクリープ特性のモデル化

*奥田 喬一1、京川 裕之1、古関 潤一1 (1. 東京大学)

キーワード:クリープ、構成式、粘性土

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