一般セッション
3. 地盤材料
2023年7月12日(水) 13:00 〜 14:30 第5会場 (410)
座長：西村 友良（足利大学）
*住田 一晃1、橘 伸也2、飯塚 敦2、太田 秀樹3 (1. 株式会社オリエンタルコンサルタンツ、2. 神戸大学、3. 中央大学)
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*Ahmad Tufail1、Kato Riko2,1、Kuwano Jiro1 (1. Saitama University、2. ENEOS)
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*小田柿 晶紘1、森山 史也3、酒匂 一成1、伊藤 真一2 (1. 鹿児島大学、2. 立命館大学、3. 八千代エンジニヤリング （株）)
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*松本 政文1、西村 友良2 (1. 株式会社総合地盤研究所、2. 足利大学)
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*京野 修1、畠山 正則1、持田 文弘1、安福 規之2、石藏 良平2、アロウェイシー アデル2 (1. 応用地質株式会社、2. 九州大学)
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*Jumana Hussary1、アロウェイシー アデル1、安福 規之1、石藏 良平1 (1. 九州大学)
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*江城 静順1、肥後 陽介1 (1. 京都大学)
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講演概要および論文PDFは、2023年7月1日（土）より参加申込者に対してのみ公開します。
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