*孔 憲梓1、上嶋 美乃里1、藤本 明宏1、辻 慎一朗2 (1. 福井大学、2. 前田工繊株式会社)
セッション情報
一般セッション
3. 地盤材料
補強材・排水材
2023年7月12日(水) 13:00 〜 14:30 第6会場 (411)
座長:真田 昌慶(西松建設株式会社)
*HLA AUNG1、久保 幹男1、劉 爽1、成島 誠一2、荻野 宏治2 (1. エターナルプレザーブ株式会社、2. 株式会社甲斐組)
*秋光 萌生1、佐藤 研一2、藤川 拓朗2、古賀 千佳嗣2、若林 祐一郎3、青野 史規3、島崎 勝4、平川 一成4、磯部 有作5、弘中 淳市6、木村 宗祐6、鈴木 和成6 (1. 福岡大学大学院、2. 福岡大学工学部、3. 基礎地盤コンサルタンツ㈱、4. 大成ロテック㈱、5. ㈱IMAGEi Consultant、6. 三井化学産資㈱)
*宮本 慎太郎1、宮田 喜壽1 (1. 防衛大学校)
*荒木 大空1、峯岸 邦夫1、山中 光一1、野呂 真一2、柳沼 宏始3 (1. 日本大学、2. ENEOSテクノマテリアル(株)、3. 太平洋プレコン(株))
*井上 駿1、河村 隆2、梅崎 健夫2 (1. 信州大学大学院、2. 信州大学)
*RIFA'I Rosy Edenia A1、安福 紀之1、石蔵 良平1、ADRIYATI Meilani1、ALOWAISY Adel1 (1. 九州大学)