第58回地盤工学研究発表会

セッション情報

一般セッション

3. 地盤材料

補強材・排水材

2023年7月12日(水) 13:00 〜 14:30 第6会場 (411)

座長:真田 昌慶(西松建設株式会社)

*秋光 萌生1、佐藤 研一2、藤川 拓朗2、古賀 千佳嗣2、若林 祐一郎3、青野 史規3、島崎 勝4、平川 一成4、磯部 有作5、弘中 淳市6、木村 宗祐6、鈴木 和成6 (1. 福岡大学大学院、2. 福岡大学工学部、3. 基礎地盤コンサルタンツ㈱、4. 大成ロテック㈱、5. ㈱IMAGEi Consultant、6. 三井化学産資㈱)

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講演概要および論文PDFは、2023年7月1日(土)より参加申込者に対してのみ公開します。
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