第58回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

2. 調査・分類

ボーリング・サンプリング

2023年7月13日(木) 10:45 〜 12:15 第11会場 (502)

座長:武石 将和(基礎地盤コンサルタンツ株式会社)

[13-11-2-06] 硬質粘性土を対象としたサンプリング時の亀裂発生要因の考察とその対応

*岩崎 誠二1 (1. 中央開発株式会社 九州支社)

キーワード:サンプリング、亀裂、鋭敏粘土

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