第58回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

2. 調査・分類

ボーリング・サンプリング

2023年7月13日(木) 10:45 〜 12:15 第11会場 (502)

座長:武石 将和(基礎地盤コンサルタンツ株式会社)

[13-11-2-07] SWS試験機を利用した土質サンプラーの開発

*藤村 行正1、木戸 崇之1、田中 秀和1、堀田 誠1 (1. 株式会社forch)

キーワード:サンプラー、サンプリング、スクリューウエイト貫入試験

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※論文PDFは7月1日(土)に公開予定です。

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