粘性土地盤における促進養生を用いた改良体の強度早期推定技術の研究

講演情報

一般セッション

6. 地盤と構造物 (動的問題を含む)

地盤補強③

2023年7月13日(木) 14:45 〜 16:15 第3会場 (405&406)

座長：橋本聖（国立研究開発法人土木研究所寒地土木研究所）

*山野辺純一¹、大久保敬祐¹、遠藤宗仁²、小宮一仁² (1. ケミカルグラウト株式会社、2. 千葉工業大学)

キーワード：地盤改良、粘性土、一軸圧縮強さ

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※論文PDFは7月1日（土）に公開予定です。