第58回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

6. 地盤と構造物 (動的問題を含む)

杭基礎 ③ (現地調査)

2023年7月13日(木) 13:00 〜 14:30 第9会場 (414)

座長:妙中 真治(日本製鉄)

[13-9-3-04] テーパー杭をソイルセメントコラムの芯材に用いた複合杭の開発(その2 施工試験)

*長谷川 拓磨1、藤井 衛1、袴田 智之1、千種 信之1、新名 正英1、近藤 壮一郎1 (1. 日本コンクリート工業株式会社)

キーワード:テーパー杭、ソイルセメント、複合杭

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※論文PDFは7月1日(土)に公開予定です。

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